
คอนเนกเตอร์แบ็กเพลนไฮบริดทนสภาพรุนแรง VPX (VITA 46 / 66 / 67)
6.25 Gbps · RF ถึง 40 GHz · ใยแก้วนำแสง MT · 3U และ 6U

คอมพิวเตอร์ฝังตัวและอุปกรณ์สื่อสารที่ทนสภาพแวดล้อมรุนแรงส่งข้อมูลหลายกิกะบิต RF และสัญญาณแสงภายในตัวเรือนที่ต้องผ่านการทดสอบ EMC
คอนเนกเตอร์ VPX รวมสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียล 6.25 Gbps, RF ถึง 40 GHz และโมดูลใยแก้วนำแสง MT; แบบผสมใยแก้วนำแสงชนิด 38999 และคอนเนกเตอร์ตัวกรอง EMI ใช้ผ่านผนังตัวเรือน; HJ30J และ J7245 ใช้สำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรที่มีความหนาแน่นสูง
แบ็กเพลนสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียล 6.25 Gbps ขยายได้ถึง 10 Gbps
ตัวกรอง C หรือ π ในทุกหน้าสัมผัส สูงสุด 55 dB ที่ 100 MHz
ใยแก้วนำแสง โคแอกเซียล และกำลังไฟฟ้าในเปลือก 38999 เดียว
Micro-D 1.27 mm และ Nano-D 0.635 mm

6.25 Gbps · RF ถึง 40 GHz · ใยแก้วนำแสง MT · 3U และ 6U

VITA 46 · 6.25 Gbps (ถึง 10 Gbps) · แบบอัด
ใยแก้วนำแสง + กำลัง + โคแอกเชียล + ข้อมูลในเปลือก 38999 ตัวเดียว · ≤ 0.6 dB

ฟิลเตอร์ C หรือ π ต่อหน้าสัมผัส · สูงสุด 55 dB · ระดับใช้งานทางทะเล

คู่ดิฟเฟอเรนเชียล 100 Ω · สูงสุด 3.125 Gbps ระหว่างแผ่นวงจร

ระยะพิตช์ 0.635 mm · หน้าสัมผัส 9 ถึง 69 จุด · เปลือกคอนเนกเตอร์โลหะ

SMT 4 แถว · ระยะพิตช์ 1.27 mm · 20–200 หน้าสัมผัส · ถึง 10 Gbps

หน้าสัมผัสพินบิด · กริด 1.91 × 1.65 mm · 9–66 หน้าสัมผัส · 5 A
เส้นใย 2 ถึง 32 เส้น · หลายโหมด ≤ 0.6 dB · โหมดเดี่ยว ≤ 0.8 dB
ทุกซีรีส์สามารถปรับตามความต้องการได้ ทั้งจำนวนหน้าสัมผัส ความยาวสายเคเบิล วัสดุ และผิวสำเร็จ
หมายเลขชิ้นส่วน แบบ ผังพิน หรือคำอธิบายสั้น ๆ เกี่ยวกับการใช้งานของคุณ
วิศวกรของเราจัดการกำหนดค่าให้ตรงกับความต้องการและตอบกลับพร้อมแบบและใบเสนอราคา
ตัวอย่างผลิตตามคำสั่งซื้อของคุณ สามารถขอการทดสอบโดยบุคคลที่สามตามข้อกำหนดของคุณได้
คุณทดสอบตัวอย่างในอุปกรณ์ของคุณเองและอนุมัติตัวอย่าง
การผลิตดำเนินการตามการกำหนดค่าของตัวอย่างที่อนุมัติแล้ว
กรุณาส่งหมายเลขชิ้นส่วน ผังพิน หรือแบบของคุณ วิศวกรจะตอบกลับทางอีเมลภายใน 1 วันทำการ