คอนเนกเตอร์แบ็กเพลนไฮบริดทนสภาพรุนแรง VPX (VITA 46 / 66 / 67)
6.25 Gbps · RF ถึง 40 GHz · ใยแก้วนำแสง MT · 3U และ 6U
คอนเนกเตอร์เมซซานีนความหนาแน่นสูง SYSOLC / SYTOLC, 1.27 mm
SMT 4 แถว · ระยะพิตช์ 1.27 mm · 20–200 หน้าสัมผัส · ถึง 10 Gbps
คอนเนกเตอร์ซ็อกเก็ต SYSOLC และปลั๊ก SYTOLC เป็นคู่เชื่อมต่อระหว่างแผงวงจรสี่แถวแบบติดตั้งบนผิวสำหรับแผงวงจรขนาน หน้าสัมผัสที่มีระยะห่าง 1.27 mm (แพด PCB สลับตำแหน่งที่ 0.635 mm) ให้จำนวน 20 ถึง 200 หน้าสัมผัสในชุดซ้อนชั้นเตี้ย สำหรับระยะระหว่างแผงวงจร 6.35, 8, 10 และ 12 mm และอัตราข้อมูลถึง 10 Gbps
- ระยะพิตช์
- 1.27 mm (แพด 0.635 mm)
- หน้าสัมผัส
- 20 ถึง 200 (4 แถว)
- ระยะห่างระหว่างแผงวงจร
- 6.35 / 8 / 10 / 12 mm
- อัตราข้อมูล
- สูงสุด 10 Gbps
- กระแส
- 2.5 A
- อุณหภูมิ
- −55 ถึง +125 °C
คุณสมบัติหลัก
- คอนเนกเตอร์ซ็อกเก็ต (SYSOLC) และปลั๊ก (SYTOLC) ติดตั้งบนผิวหน้าสี่แถว
- ระยะพิตช์หน้าสัมผัส 1.27 mm พร้อมแพด PCB เยื้องกัน 0.635 mm
- 5 ถึง 50 หน้าสัมผัสต่อแถว รวม 20 ถึง 200
- ระยะห่างแผงวงจรกับแผงวงจร 6.35, 8, 10 และ 12 mm
- อัตราข้อมูลสูงสุด 10 Gbps
- พินนำแนว (-A) หรือคลิปล็อก (-LC)
- ชุบทอง 1.27 µm (G) หรือ 0.25 µm (L)
ข้อมูลจำเพาะ
| พารามิเตอร์ | ค่า | เงื่อนไข |
|---|---|---|
| พิกัดกระแส | 2.5 A | |
| แรงดันทน | 550 V | |
| ความต้านทานหน้าสัมผัส | ≤ 10 mΩ | |
| ความต้านทานฉนวน | ≥ 1,000 MΩ | |
| อัตราข้อมูล | สูงสุด 10 Gbps |
| พารามิเตอร์ | ค่า | เงื่อนไข |
|---|---|---|
| ความทนทาน | 100 รอบการเสียบและถอด | |
| ระยะห่างระหว่างแผงวงจร | 6.35, 8, 10 หรือ 12 mm | ตามรูปแบบปลั๊ก 02, 12, 22, 32 |
| พารามิเตอร์ | ค่า | เงื่อนไข |
|---|---|---|
| อุณหภูมิใช้งาน | −55 ถึง +125 °C |
ค่าที่ไม่ได้ระบุข้างต้น เช่น ระดับการสั่นสะเทือน อัตราการรั่ว หรือการทดสอบสภาพแวดล้อมอื่น ๆ สามารถทดสอบตามข้อกำหนดของคุณ รวมถึงการทดสอบโดยบุคคลที่สาม
ขนาดคอนเนกเตอร์ซ็อกเก็ต
| พินต่อแถว | จำนวนหน้าสัมผัสรวม | ความยาว A (mm) |
|---|---|---|
| 5 | 20 | 8.9 |
| 10 | 40 | 15.25 |
| 15 | 60 | 21.6 |
| 20 | 80 | 27.95 |
| 25 | 100 | 34.3 |
| 30 | 120 | 40.65 |
| 35 | 140 | 47 |
| 40 | 160 | 53.35 |
| 45 | 180 | 59.7 |
| 50 | 200 | 66.05 |
รุ่นย่อย
| รหัสซีรีส์ | รุ่นย่อย | หมายเหตุ |
|---|---|---|
| SYSOLC | คอนเนกเตอร์ซ็อกเก็ต SMT สี่แถว | |
| SYTOLC | ปลั๊ก SMT สี่แถว | รูปแบบ 02, 12, 22, 32 กำหนดความสูงซ้อน |
วิธีสั่งซื้อ
SYSOLC-1[pins per row]-02-[plating]-Q-[guide] / SYTOLC-1-[pins per row]-[style]-[plating]-Q-[guide]
ตัวอย่าง: SYSOLC-150-02-G-Q-A — คอนเนกเตอร์ซ็อกเก็ต 50 หน้าสัมผัสต่อแถว (รวม 200) ทอง 1.27 µm พินนำแนว
| ส่วนของรหัส | ตัวเลือก |
|---|---|
| พินต่อแถว | |
| รูปแบบปลั๊ก | |
| การชุบ | |
| ตัวนำทาง |
จำนวนหน้าสัมผัสและการเข้าหัวสาย
จำนวนหน้าสัมผัสมาตรฐาน
- 20
- 40
- 60
- 80
- 100
- 120
- 140
- 160
- 180
- 200
การเข้าหัวสาย
- ติดตั้งบนผิวแผงวงจร
การใช้งานทั่วไป
- แผงวงจรประมวลผลและ I/O แบบซ้อน
- โมดูลสื่อสารและเครือข่าย
- คอมพิวเตอร์ฝังตัวทนทาน
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ควบคุมระบบกำลัง
คำถามที่พบบ่อย
เลือกระยะห่างระหว่างแผงวงจรได้เท่าใด?
6.35, 8, 10 หรือ 12 mm กำหนดตามรูปแบบปลั๊ก SYTOLC สามารถประเมินความสูงซ้อนชั้นอื่นตามโครงการได้
จากตัวอย่างสู่การผลิต
ส่งความต้องการของคุณ
หมายเลขชิ้นส่วน แบบ ผังพิน หรือคำอธิบายสั้น ๆ เกี่ยวกับการใช้งานของคุณ
การกำหนดค่าและใบเสนอราคา
วิศวกรของเราจัดการกำหนดค่าให้ตรงกับความต้องการและตอบกลับพร้อมแบบและใบเสนอราคา
ตัวอย่าง
ตัวอย่างผลิตตามคำสั่งซื้อของคุณ สามารถขอการทดสอบโดยบุคคลที่สามตามข้อกำหนดของคุณได้
การอนุมัติของคุณ
คุณทดสอบตัวอย่างในอุปกรณ์ของคุณเองและอนุมัติตัวอย่าง
การผลิตเป็นชุด
การผลิตดำเนินการตามการกำหนดค่าของตัวอย่างที่อนุมัติแล้ว
ต้องการใบเสนอราคาหรือแบบหรือไม่?
กรุณาส่งหมายเลขชิ้นส่วน ผังพิน หรือแบบของคุณ วิศวกรจะตอบกลับทางอีเมลภายใน 1 วันทำการ
ซีรีส์ที่เกี่ยวข้อง
คอนเนกเตอร์แบ็กเพลนความเร็วสูง RT2 สำหรับ VPX (VITA 46)
VITA 46 · 6.25 Gbps (ถึง 10 Gbps) · แบบอัด
คอนเนกเตอร์ PCB สี่เหลี่ยมผืนผ้าความหนาแน่นสูง PDS, 45 ถึง 240 หน้าสัมผัส
45–240 หน้าสัมผัส · ซ็อกเก็ตสปริงลวด · 1,000 รอบ