VPX 견고형 하이브리드 백플레인 커넥터(VITA 46 / 66 / 67)
6.25 Gbps · RF 최대 40 GHz · MT 광섬유 · 3U 및 6U

4열 SMT · 피치 1.27 mm · 20–200극 · 최대 10 Gbps
SYSOLC 리셉터클과 SYTOLC 플러그는 평행 기판용 4열 표면 실장 기판 간 연결 쌍을 이룹니다. 피치 1.27 mm의 콘택트(엇갈림 PCB 패드 간격 0.635 mm)는 낮은 적층 높이에서 20~200극을 제공하며, 기판 간격 6.35, 8, 10 및 12 mm와 최대 10 Gbps의 데이터 속도에 사용합니다.
| 항목 | 값 | 조건 |
|---|---|---|
| 정격 전류 | 2.5 A | |
| 내전압 | 550 V | |
| 접촉 저항 | ≤ 10 mΩ | |
| 절연 저항 | ≥ 1,000 MΩ | |
| 데이터 전송률 | 최대 10 Gbps |
| 항목 | 값 | 조건 |
|---|---|---|
| 내구성 | 결합 수명 100회 | |
| 기판 간격 | 6.35, 8, 10 또는 12 mm | 플러그 형식 02, 12, 22, 32에 따름 |
| 항목 | 값 | 조건 |
|---|---|---|
| 사용 온도 | −55~+125 °C |
위에 기재되지 않은 진동 수준, 누설률 또는 기타 환경 시험 등의 항목은 제3자 시험을 포함하여 고객 요구사항에 따라 시험할 수 있습니다.
| 열당 핀 수 | 총 콘택트 수 | 길이 A(mm) |
|---|---|---|
| 5 | 20 | 8.9 |
| 10 | 40 | 15.25 |
| 15 | 60 | 21.6 |
| 20 | 80 | 27.95 |
| 25 | 100 | 34.3 |
| 30 | 120 | 40.65 |
| 35 | 140 | 47 |
| 40 | 160 | 53.35 |
| 45 | 180 | 59.7 |
| 50 | 200 | 66.05 |
| 시리즈 코드 | 형식 | 참고 사항 |
|---|---|---|
| SYSOLC | 4열 SMT 리셉터클 | |
| SYTOLC | 4열 SMT 플러그 | 형식 02, 12, 22, 32로 적층 높이 결정 |
SYSOLC-1[pins per row]-02-[plating]-Q-[guide] / SYTOLC-1-[pins per row]-[style]-[plating]-Q-[guide]
예: SYSOLC-150-02-G-Q-A — 리셉터클, 열당 50극(총 200극), 금 1.27 µm, 가이드 핀
| 코드 구간 | 옵션 |
|---|---|
| 열당 핀 수 | |
| 플러그 형식 | |
| 도금 | |
| 가이드 |
6.35, 8, 10 또는 12 mm이며 SYTOLC 플러그 형식에 따라 결정됩니다. 다른 적층 높이는 프로젝트별로 검토할 수 있습니다.
품번, 도면, 핀 배치 또는 적용 분야에 대한 간단한 설명을 보내 주십시오.
당사 엔지니어가 구성을 선정하고 도면과 견적을 회신합니다.
샘플은 주문에 따라 제작합니다. 요청 시 고객 사양에 따른 제3자 시험이 가능합니다.
고객님의 장비에서 샘플을 시험하고 승인합니다.
승인된 샘플 구성에 따라 생산합니다.
품번, 핀 배치 또는 도면을 보내 주십시오. 엔지니어가 1영업일 이내에 이메일로 회신합니다.
6.25 Gbps · RF 최대 40 GHz · MT 광섬유 · 3U 및 6U
VITA 46 · 6.25 Gbps(최대 10 Gbps) · 압입
45–240극 · 와이어 스프링 소켓 · 수명 1,000회