SYSOLC 四排 SMT 夾層插座與 SYTOLC 插頭

SYSOLC / SYTOLC 高密度夾層連接器，1.27 mm

4 排 SMT · 1.27 mm 間距 · 20–200 個接觸件 · 最高 10 Gbps

SYSOLC 插座和 SYTOLC 插頭組成平行板用四排表面貼裝板對板配對。1.27 mm 間距接觸件（0.635 mm 交錯 PCB 焊盤）在低疊層結構中提供 20 至 200 個接觸件，板間距 6.35、8、10 和 12 mm，速率最高 10 Gbps。

間距
1.27 mm（焊盤 0.635 mm）
接觸件
20 至 200（4 排）
電路板間距
6.35 / 8 / 10 / 12 mm
資料速率
最高 10 Gbps
電流
2.5 A
溫度
−55 至 +125 °C

詢價申請圖紙

主要特點

  • 四排表面貼裝插座（SYSOLC）及插頭（SYTOLC）
  • 接觸件間距 1.27 mm，PCB 焊盤交錯間距 0.635 mm
  • 每排 5 至 50 個接觸件，總計 20 至 200 個
  • 板對板間距 6.35、8、10 和 12 mm
  • 資料速率最高 10 Gbps
  • 導向針（-A）或鎖緊夾（-LC）
  • 鍍金 1.27 µm（G）或 0.25 µm（L）

參數

電氣性能
參數值條件
額定電流2.5 A
耐壓550 V
接觸電阻≤ 10 mΩ
絕緣電阻≥ 1,000 MΩ
資料速率最高 10 Gbps
機械性能
參數值條件
機械壽命100 次插拔
電路板間距6.35、8、10 或 12 mm按插頭型式 02、12、22、32
環境性能
參數值條件
工作溫度−55 至 +125 °C

上述未列出的參數——例如振動等級、洩漏率或其他環境試驗——可按您的要求測試，包括第三方測試。

插座規格

每排針數總接觸件數量長度 A（mm）
5208.9
104015.25
156021.6
208027.95
2510034.3
3012040.65
3514047
4016053.35
4518059.7
5020066.05

版本

系列代碼版本說明
SYSOLC四排 SMT 插座
SYTOLC四排 SMT 插頭02、12、22、32 型確定疊層高度

如何訂購

SYSOLC-1[pins per row]-02-[plating]-Q-[guide] / SYTOLC-1-[pins per row]-[style]-[plating]-Q-[guide]

示例： SYSOLC-150-02-G-Q-A — 插座，每排 50 個接觸件（總計 200），1.27 µm 鍍金，導向針

編碼段選項
每排針數
  • 05–50 5、10、15 … 50
插頭型式
  • 02, 12, 22, 32 疊層高度（SYTOLC）
鍍層
  • G 金 1.27 µm
  • L 金 0.25 µm
導向
  • A 導向針
  • LC 鎖緊夾

接觸件數量與端接

標準接觸件數量

  • 20
  • 40
  • 60
  • 80
  • 100
  • 120
  • 140
  • 160
  • 180
  • 200

端接方式

  • 表面貼裝

典型應用

  • 疊層處理器與 I/O 板
  • 通信與網絡模塊
  • 加固嵌入式計算機
  • 電源系統控制電子設備

常見問題

可提供哪種電路板間距？

6.35、8、10 或 12 mm，由 SYTOLC 插頭型式確定。其他疊層高度可按項目評審。

從樣品到生產

  1. 發送您的需求

    型號、圖紙、引腳定義或應用簡述。

  2. 配置與報價

    我們的工程師匹配配置，並回覆圖紙和報價。

  3. 樣品

    樣品按訂單製作。可按需依照您的規範安排第三方測試。

  4. 您的確認

    您在自己的設備中測試樣品並確認。

  5. 批量生產

    按已確認的樣品配置生產。

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