VPX 및 고속 백플레인 커넥터

견고형 임베디드 컴퓨팅용 VPX 복합 및 VITA 46 고속 백플레인 커넥터 — 하나의 인터페이스에 차동, RF, 광섬유 및 전원을 통합합니다.

철도, 산업, 시험 및 통신용 견고형 임베디드 컴퓨터는 VPX 백플레인을 사용하여 진동과 극한 온도 조건에서 기판 간 멀티기가비트 데이터, RF 및 광 신호를 전송합니다.

당사 VPX 커넥터는 6.25 Gbps 차동, VITA 67 RF(최대 40 GHz), VITA 66 MT 광섬유 및 8 A 전원 모듈을 결합합니다. RT2는 제어 임피던스 100 ± 15 Ω의 핀 없는 VITA 46 백플레인 시스템이며 10 Gbps로 확장할 수 있습니다.

적층 기판용 SYSOLC / SYTOLC 4열 SMT 메자닌 커넥터는 1.27 mm 피치에 20~200개 콘택트를 제공하며 최대 10 Gbps를 지원합니다.

견적 요청

VPX 견고형 백플레인 커넥터

시리즈 비교

시리즈데이터 전송률온도
VPX6.25 Gbps 차동−55~+125 °C
RT26.25 Gbps(10 Gbps 지원 가능)−55~+125 °C
SYSOLC / SYTOLC최대 10 Gbps−55~+125 °C

선정 방법

기판 형식

3U 또는 6U, 플러그·리셉터클·후면 전이형.

신호 유형

위치별로 차동, 싱글엔디드, RF, 광섬유, 전원 모듈을 선택하십시오.

데이터 전송률

표준 6.25 Gbps, RT2는 10 Gbps로 확장 가능.

표준 커넥터 외의 옵션

직사각형 PCB 커넥터

55302 및 DIN 41612형 기판 커넥터.

자주 묻는 질문

맞춤형 VPX 모듈 배열을 제작할 수 있습니까?

예. 각 위치(P0~P6)의 신호 유형과 수량을 알려 주시면 배열을 제안합니다.

샘플에서 생산까지

  1. 요구사항 전달

    품번, 도면, 핀 배치 또는 적용 분야에 대한 간단한 설명을 보내 주십시오.

  2. 구성 및 견적

    당사 엔지니어가 구성을 선정하고 도면과 견적을 회신합니다.

  3. 샘플

    샘플은 주문에 따라 제작합니다. 요청 시 고객 사양에 따른 제3자 시험이 가능합니다.

  4. 고객 승인

    고객님의 장비에서 샘플을 시험하고 승인합니다.

  5. 양산

    승인된 샘플 구성에 따라 생산합니다.

견적이나 도면이 필요하십니까?

품번, 핀 배치 또는 도면을 보내 주십시오. 엔지니어가 1영업일 이내에 이메일로 회신합니다.

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