
คอนเนกเตอร์แบ็กเพลนไฮบริดทนสภาพรุนแรง VPX (VITA 46 / 66 / 67)
6.25 Gbps · RF ถึง 40 GHz · ใยแก้วนำแสง MT · 3U และ 6U
คอนเนกเตอร์แบ็กเพลนความเร็วสูง VPX แบบผสมและ VITA 46 สำหรับคอมพิวเตอร์ฝังตัวทนสภาพแวดล้อมรุนแรง รวมดิฟเฟอเรนเชียล RF ใยแก้วนำแสง และกำลังไฟฟ้าในอินเทอร์เฟซเดียว
คอมพิวเตอร์ฝังตัวทนสภาพแวดล้อมรุนแรงสำหรับระบบราง อุตสาหกรรม การทดสอบ และการสื่อสารใช้แบ็กเพลน VPX ส่งข้อมูลหลายกิกะบิต RF และสัญญาณแสงระหว่างแผงวงจรภายใต้การสั่นสะเทือนและอุณหภูมิสุดขั้ว
คอนเนกเตอร์ VPX ของเรารวมสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียล 6.25 Gbps, RF VITA 67 (ถึง 40 GHz), ใยแก้วนำแสง MT VITA 66 และโมดูลกำลังไฟฟ้า 8 A; RT2 เป็นระบบแบ็กเพลน VITA 46 แบบไม่มีพินพร้อมอิมพีแดนซ์ควบคุม 100 ± 15 Ω ขยายได้ถึง 10 Gbps
สำหรับแผงวงจรซ้อนกัน คอนเนกเตอร์แผงวงจรซ้อนชั้น SMT สี่แถว SYSOLC / SYTOLC มี 20 ถึง 200 หน้าสัมผัสที่พิทช์ 1.27 mm รองรับถึง 10 Gbps

| ซีรีส์ | อัตราข้อมูล | อุณหภูมิ |
|---|---|---|
| VPX | ดิฟเฟอเรนเชียล 6.25 Gbps | −55 ถึง +125 °C |
| RT2 | 6.25 Gbps (รองรับ 10 Gbps) | −55 ถึง +125 °C |
| SYSOLC / SYTOLC | สูงสุด 10 Gbps | −55 ถึง +125 °C |

6.25 Gbps · RF ถึง 40 GHz · ใยแก้วนำแสง MT · 3U และ 6U

VITA 46 · 6.25 Gbps (ถึง 10 Gbps) · แบบอัด

SMT 4 แถว · ระยะพิตช์ 1.27 mm · 20–200 หน้าสัมผัส · ถึง 10 Gbps
3U หรือ 6U; ปลั๊ก คอนเนกเตอร์ซ็อกเก็ต หรือโมดูลเชื่อมต่อด้านหลัง
เลือกโมดูลแต่ละตำแหน่ง: ดิฟเฟอเรนเชียล ปลายเดียว RF ใยแก้วนำแสง กำลังไฟฟ้า
มาตรฐาน 6.25 Gbps; RT2 ขยายได้ถึง 10 Gbps
คอนเนกเตอร์แผงวงจรแบบ 55302 และ DIN 41612
ได้ ส่งประเภทและจำนวนสัญญาณสำหรับแต่ละตำแหน่ง (P0–P6) แล้วเราจะเสนอผัง
หมายเลขชิ้นส่วน แบบ ผังพิน หรือคำอธิบายสั้น ๆ เกี่ยวกับการใช้งานของคุณ
วิศวกรของเราจัดการกำหนดค่าให้ตรงกับความต้องการและตอบกลับพร้อมแบบและใบเสนอราคา
ตัวอย่างผลิตตามคำสั่งซื้อของคุณ สามารถขอการทดสอบโดยบุคคลที่สามตามข้อกำหนดของคุณได้
คุณทดสอบตัวอย่างในอุปกรณ์ของคุณเองและอนุมัติตัวอย่าง
การผลิตดำเนินการตามการกำหนดค่าของตัวอย่างที่อนุมัติแล้ว
กรุณาส่งหมายเลขชิ้นส่วน ผังพิน หรือแบบของคุณ วิศวกรจะตอบกลับทางอีเมลภายใน 1 วันทำการ