VPX 견고형 하이브리드 백플레인 커넥터(VITA 46 / 66 / 67)
6.25 Gbps · RF 최대 40 GHz · MT 광섬유 · 3U 및 6U
견고형 컴퓨팅 및 통신용 커넥터
견고형 임베디드 컴퓨터와 통신 장비는 EMC 시험을 통과해야 하는 외함 내부에서 멀티기가비트 데이터, RF 및 광 신호를 전송합니다.
VPX 커넥터는 6.25 Gbps 차동, 최대 40 GHz RF 및 MT 광섬유 모듈을 결합합니다. 38999형 광섬유 복합 커넥터와 EMI 필터 커넥터는 외함 벽의 연결을 담당하며, HJ30J와 J7245는 고밀도 기판 연결에 사용됩니다.
커넥터가 견뎌야 하는 조건
데이터 전송률
6.25 Gbps 차동 백플레인, 10 Gbps로 확장 가능.
EMC
각 콘택트의 C 또는 π 필터, 100 MHz에서 최대 55 dB.
광섬유
하나의 38999 셸에 광섬유, 동축 및 전원.
밀도
1.27 mm Micro-D 및 0.635 mm Nano-D.
추천 시리즈
VPX(VITA 46)용 RT2 고속 백플레인 커넥터
VITA 46 · 6.25 Gbps(최대 10 Gbps) · 압입
38999 Series III 형식 광섬유 및 하이브리드 커넥터
하나의 38999 셸에 광섬유 + 전원 + 동축 + 데이터 · ≤ 0.6 dB
38999 Series III 형식 EMI 필터 커넥터, 해양 등급
콘택트별 C 또는 π 필터 · 최대 55 dB · 해양 등급
HJ30J 고속 Micro-D 커넥터
100 Ω 차동 쌍 · 기판 간 최대 3.125 Gbps
J7245 Nano-D 커넥터, 피치 0.635 mm
피치 0.635 mm · 9~69극 · 금속 셸
SYSOLC / SYTOLC 고밀도 메자닌 커넥터, 1.27 mm
4열 SMT · 피치 1.27 mm · 20–200극 · 최대 10 Gbps
J29 트위스트 핀 초소형 직사각형 커넥터, 피치 1.91 mm
트위스트 핀 콘택트 · 1.91 × 1.65 mm 격자 · 9–66극 · 5 A
J599A8 38999 Series III 형식 다심 광 커넥터
광섬유 2~32개 · 다중 모드 ≤ 0.6 dB · 단일 모드 ≤ 0.8 dB
모든 시리즈의 콘택트 수, 케이블 길이, 재질 및 표면 처리를 맞춤 제작할 수 있습니다.
샘플에서 생산까지
요구사항 전달
품번, 도면, 핀 배치 또는 적용 분야에 대한 간단한 설명을 보내 주십시오.
구성 및 견적
당사 엔지니어가 구성을 선정하고 도면과 견적을 회신합니다.
샘플
샘플은 주문에 따라 제작합니다. 요청 시 고객 사양에 따른 제3자 시험이 가능합니다.
고객 승인
고객님의 장비에서 샘플을 시험하고 승인합니다.
양산
승인된 샘플 구성에 따라 생산합니다.
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