반도체 및 진공 장비용 피드스루·기밀 커넥터

반도체 장비, 진공로 및 압축기는 누설 없이 챔버 벽을 통해 전원과 신호를 전달해야 합니다.

당사 관통 도전 스터드는 5,000 VAC에서 105~1,000 A를 전달하며 누설률은 1 × 10⁻⁸ Pa·m³/s 미만입니다. CT-M, ZH28 및 K 기밀 리셉터클은 벽을 통해 신호 회로를 전달합니다.

추천 시리즈

NPT 밀봉 대전류 관통 도전 스터드, 105~750 A

105–750 A · 5,000 VAC · 누설률 < 1 × 10⁻⁸ Pa·m³/s

O링 밀봉 대전류 관통 도전 스터드, 최대 1,000 A

105–1,000 A · 스테인리스강 · O링 밀봉

맞춤형 대전류 전원 피드스루

고객 용기에 맞춘 설계 · 450~750 A 사례 · 최대 +170 °C

CT-M 유리 밀봉 기밀 리셉터클, −55~+200 °C

유리-금속 밀봉 · 152 kPa 누설 방지 · −55~+200 °C

ZH28 유리 밀봉 기밀 리셉터클, 3~61극

유리 밀봉 · 3~61극 · −60~+155 °C

K 시리즈 기밀 리셉터클(26482 형식)

26482 형식 · 셸 8–24 · 3~61극

모든 시리즈의 콘택트 수, 케이블 길이, 재질 및 표면 처리를 맞춤 제작할 수 있습니다.