Durchführungen und hermetisch dichte Steckverbinder für Halbleiter- und Vakuumanlagen

Halbleiter- und Vakuumanlagen: Branchenszene

Halbleiteranlagen, Vakuumöfen und Kompressoren müssen Leistung und Signale leckfrei durch Kammerwände führen.

Unsere Stromdurchführungsbolzen führen 105 bis 1.000 A bei 5.000 VAC mit Leckraten unter 1 × 10⁻⁸ Pa·m³/s; hermetisch dichte CT-M-, ZH28- und K-Einbaudosen führen Signalstromkreise durch die Wand.

Welche Anforderungen die Steckverbinder erfüllen müssen

Leckrate

Unter 1 × 10⁻⁸ Pa·m³/s bei 0,1 MPa, jede Einheit geprüft.

Strom

Leistungsbolzen von 105 A bis 1.000 A; Sonderausführungen.

Signal

Mehrpolige Einbaudosen mit Glaseinschmelzung.

Temperatur

Standardmäßig bis +130 °C; kundenspezifisch bis +170 °C; mit Glaseinschmelzung bis +200 °C.

Empfohlene Serien

Alle Serien sind anpassbar – Kontaktanzahl, Kabellängen, Werkstoffe und Oberflächenbehandlungen.

Vom Muster zur Produktion

  1. Senden Sie uns Ihre Anforderungen

    Teilenummer, Zeichnung, Kontaktbelegung oder eine kurze Beschreibung Ihrer Anwendung.

  2. Konfiguration und Angebot

    Unsere Ingenieure stimmen die Konfiguration ab und antworten mit Zeichnung und Angebot.

  3. Muster

    Muster werden nach Ihrem Auftrag gefertigt. Prüfungen durch Dritte nach Ihrer Spezifikation sind auf Anfrage möglich.

  4. Ihre Freigabe

    Sie prüfen die Muster in Ihren eigenen Geräten und geben sie frei.

  5. Serienproduktion

    Die Produktion erfolgt gemäß der freigegebenen Musterkonfiguration.

Benötigen Sie ein Angebot oder eine Zeichnung?

Senden Sie uns Ihre Teilenummer, Kontaktbelegung oder Zeichnung. Ein Ingenieur antwortet Ihnen innerhalb von 1 Arbeitstag per E-Mail.

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