
Lekkie miniaturowe złącza okrągłe J599S5 typu 38999
Do 41 % lżejsze · te same układy styków wkładu co Series III · 1 do 128 styków
Mniejsze, lżejsze złącza okrągłe: miniaturowe typu 38999 Series III, lekkie mikro okrągłe XY2, wciskane IP67 XY1 oraz subminiaturowe J599S i JYS.
Gdy miejsce na panelu i masa są ograniczone, pełnowymiarowe złącze typu 38999 Series III może przekraczać potrzeby projektu. Nasze miniaturowe i mikro złącza okrągłe zmniejszają masę i wymiary, zachowując szczelność, ekranowanie i odporność na drgania.
J599S5 zachowuje układy styków wkładu typu Series III i jest o 30 do 41 % lżejsze. XY2 jest około 30 % lżejsze i 50 % mniejsze niż Series III o tym samym układzie; XY1 dodaje połączenie wciskane i IP67 przy około połowie masy. Do najmniejszych przestrzeni J599S (gwintowane) i JYS (bagnetowe) wykorzystują rozmiary obudowy od 2 do 7.

| Seria | Sposób łączenia | Redukcja masy | Rozmiary obudowy | Układy styków wkładu | Temperatura | Rozmiary styków |
|---|---|---|---|---|---|---|
| J599S5 | Gwint trójzwojny | 30–41 % względem Series III (aluminium) | Od 9 do 25 | 95 | Od −65 do +200 °C | Od 22D do 12 (5–23 A) |
| XY2 | Gwint trójzwojny | ≈ 30 % względem Series III | 8 do 23 (9 rozmiarów) | 29 | Od −65 do +200 °C | 23, 20HD, 16, 12 (5–23 A) |
| XY1 | Wciskane | ≈ 50 % względem Series III | 07 do 10 | 8 | −40 do +120 °C (IP67) | 23 do 12 (5–23 A) |
| J599S | Gwint trójzwojny (obudowy 5, 7) | — | 3, 5, 7 | 6 | Od −65 do +200 °C | 22D, 26 (2–5 A) |
| JYS | Bagnetowe | — | 2, 6 | 3 | −55 do +175 °C | 22D (5 A) |

Do 41 % lżejsze · te same układy styków wkładu co Series III · 1 do 128 styków

≈ 30 % lżejsze, 50 % mniejsze od Series III · gwintowane · 9 rozmiarów obudów

IP67 · szybkie połączenie wciskane · ≈ 50 % lżejsze od Series III

Obudowy 3, 5, 7 · samoblokujące połączenie gwintowane · styki 22D i 26
Połączenie bagnetowe · obudowy 2 i 6 · styki rozmiaru 22D
Zachowanie układów Series III: J599S5. Najmniejsza masa przy połączeniu gwintowanym: XY2. Szybkie łączenie wciskane z IP67: XY1. Najmniejsze obudowy: J599S lub JYS.
Należy wybrać ten sam rozmiar obudowy i układ, którego używają Państwo w Series III; styki i narzędzia do zaciskania pozostają te same.
Gniazdo 20G pozwala zastąpić gniazda Series III bez zmiany panelu, a gniazdo 20 zapewnia najmniejszą zajmowaną powierzchnię.
Aluminium dla najmniejszej masy, stal nierdzewna lub tytan dla wytrzymałości; wersje morskie (M) do środowisk solnych i kwaśnych.
Tylne obudowy proste, 90°, z zaciskiem kabla i ekranowane, z dopasowanymi wykończeniami.
≈ 30 % lżejsze, 50 % mniejsze niż Series III.
Połączenie wciskane, IP67, ≈ 50 % lżejsze.
Złącza typu Series III ze 184 układami styków wkładu, wersjami gazoszczelnymi i wysokotemperaturowymi.
J599WR z powłoką nikiel-PTFE i badaniem w kwaśnej mgle solnej.
Aby zmniejszyć masę i zajęte miejsce na panelu bez przeprojektowywania obwodu. J599S5 zachowuje układy styków wkładu i styki typu Series III, ale jest o 30–41 % lżejsze.
Prosimy przesłać numery części miniaturowego złącza oraz J599 Series III lub innego złącza, z którym ma być połączone. Możemy dostarczyć odpowiednie konfiguracje i próbki do Państwa próby łączenia.
Numer części, rysunek, przypisanie styków lub krótki opis zastosowania.
Nasi inżynierowie dobierają konfigurację i odpowiadają, przesyłając rysunek oraz ofertę.
Próbki wykonujemy na zamówienie. Na życzenie dostępne są badania przez stronę trzecią zgodnie z Państwa specyfikacją.
Testują Państwo próbki we własnym urządzeniu i zatwierdzają je.
Produkcja odbywa się zgodnie z zatwierdzoną konfiguracją próbki.
Prosimy przesłać numer części, przypisanie styków lub rysunek. Inżynier odpowie e-mailem w ciągu 1 dnia roboczego.